今天上午,榮耀突然官宣了Magic V5系列暨AI終端生態發布會,將于7月2日晚19:00正式發布,大家翹首以盼的大折疊終于要來了!
本次發布會的重中之重必然是榮耀Magic V5折疊屏手機,早在今年2月份,榮耀旗艦手機產品經理李坤就曾在個人社交媒體上透露,下一代榮耀大折疊將在上半年發布,而且輕薄將做到行業第一。
在評論區還有用戶提到“只要厚度更薄,芯片肯定也是閹割版”,李坤先生直接回復“榮耀新大折全版本滿血芯片,不閹割”,而透過知名數碼博主數碼閑聊站爆料,榮耀Magic V5折疊屏手機將搭載4.47GHz滿血驍龍8至尊領先版處理器,代號Maybach,定位輕薄大折疊手機。配備新硅電池,容量達5950mAh/6100mAh±,支持66W有線快充;屏幕采用7.95英寸左右的2K LTPO屏幕,配色提供了絨黑/暖白/曙光金/絲路敦煌,后置5000萬像素主攝,影像系統全面升級,且支持北斗衛星短信、側邊指紋識別等功能。
此外,榮耀Magic Pad 3也將一同發布,據數碼博主數碼閑聊站爆料,該款平板代號Changan,搭載驍龍8Gen3處理器,采用16GB LPDDR5X+1TB UFS組合,配備了12450mAh超大青海湖電池,容量刷新行業紀錄。13.3英寸的LCD綠洲護眼大屏,機身僅5.79mm厚度,重量達595g,配有月影白、浮光金和星空灰三種配色。
據悉,屆時榮耀新款筆記本電腦、新旗艦耳機和手表也將一同發布。通過榮耀PC產品總經理朱臣才透露的信息來看,2025款MagicBook Art 14對續航和性能都有很大的提升。基于在HONOR Turbo X調校技術上深挖,通過提升CPU電源能效、精細化調校芯片電壓、場景自適應電源調度以及整系統能效調優等多方面技術,優化關鍵耗能部件(如屏幕,存儲等)能效(這也增加了一些成本),使得續航時間較上一代提升了30%,續航時長在上一代基礎上提升了2小時。