手機做得越來越薄是一個很重要的原因。現在很多手機廠商都在想著怎么把手機的厚度降下來。有些馬上要發布的新款折疊屏手機，展開以后可能只有4。4mm那么厚。還有消息說蘋果公司也在準備一款非常薄的手機，厚度據說只有5。5mm。在這么薄的機身里面，每一個零件的位置都得仔細安排。一個實體SIM卡槽占的地方，現在看起來就顯得很多余了。

蘋果公司那款傳聞中的iPhone Air超薄手機就是個例子。要把手機厚度控制在5。5mm，內部空間會變得非常寶貴。與其保留一個實體SIM卡的模塊，不如把這部分空間省下來。省下來的地方可以用來增加電池的容量，這對每天都要用手機的人來說，能有更長的續航時間，顯然是更加實用和有價值的。

 

這件事情不只是蘋果一家在做。根據一個叫“@數碼閑聊站”的博主昨天晚上的消息，別的手機廠商也都在測試eSIM手機。比如華為，他們也在進行相關的測試。考慮到手機輕薄化的這個大方向，華為正在測試的這款eSIM手機，很可能也是一款主打輕薄設計的新型號。這對消費者來說，意味著未來將有更多輕薄手機的選擇。

除了已經明確提到名字的蘋果和華為，還有一個廠商也在測試。這個廠商用的是高通公司型號為SM8850的芯片，這個芯片的正式名字是驍龍8 Elite 2。根據各方面的信息猜測，這個廠商很可能是小米公司，或者是一加公司。這說明，eSIM技術的推廣是行業內多個重要廠商共同參與和推動的一個趨勢。

中國的三個大運營商，就是我們平時說的移動、聯通和電信，計劃在今年下半年的時候，把已經暫停了兩年的eSIM業務全面重新開放。這個消息如果屬實，那將是一個非常重大的變化。這次重新開放，極有可能意味著我們普通人以后可以直接在手機上辦理和使用eSIM了。

 

為什么說運營商要放開手機eSIM業務這個消息的可信度非常高呢？因為早在今年3月份，網絡上就已經流傳出相關的證據。當時有人在網上發布了一張網頁截圖和對應的網址，內容是中國聯通公司正在對自己內部的一個系統進行測試，測試的功能就是為蘋果iPhone手機開通eSIM服務。這個事情讓很多人相信，官方放開限制只是時間問題。

這里需要說明現在的情況。目前，三大運營商的eSIM業務并沒有完全停止，但是有嚴格的限制。普通用戶只能給一些特定的智能設備辦理eSIM，最常見的就是智能手表還有一些平板電腦。手機是不能辦理的。這個政策已經持續了差不多兩年時間，所以這次業務的全面放開，對手機用戶來說意義完全不同。

 

取消實體SIM卡槽，對于手機設計來說，好處是顯而易見的。它能直接幫助手機廠商更好地利用機身內部極為有限的空間。這種設計上的優勢，在那些追求極致輕薄的折疊屏手機上體現得尤其明顯。這些手機對內部空間的利用要求更為激進，去掉一個實體卡槽，能給設計師在安排其他零件時提供更大的自由度。

其實，關于國行手機即將支持eSIM的說法，從今年3月份開始，就一直在網絡上傳播。隨著時間的推移，越來越多的細節消息被透露出來，讓這件事情的輪廓變得越來越清晰。從運營商的計劃，到多個手機廠商的具體行動，再到背后推動的技術趨勢，各方面的信息都指向同一個結果。