8月16日消息，印度總理莫迪在獨立日演說中宣布，印度首款國內(nèi)制造的半導(dǎo)體芯片預(yù)計將在年底上市（采用28nm制程工藝），此舉突顯政府在全球關(guān)稅壓力下，推動科技自給自足的決心。

這項宣布建立在近期政策動力的基礎(chǔ)上，聯(lián)合內(nèi)閣本周稍早批準(zhǔn)了“印度半導(dǎo)體任務(wù)”下的四項新半導(dǎo)體制造計劃，總值約4600億盧比。

上述消息讓不少印度人為此歡欣鼓舞、甚至是沸騰，而他們的目標(biāo)也是希望在芯片這塊上追趕甚至超越中國。

按照印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼瓦什納之前的說法，為了實現(xiàn)到2047年讓印度成為發(fā)達國家的目標(biāo)，政府正在優(yōu)先考慮基礎(chǔ)設(shè)施投資、包容性增長、制造業(yè)擴張和法律法規(guī)簡化這四個關(guān)鍵領(lǐng)域。

印度電子和信息技術(shù)部表示，在過去十年里，電子制造業(yè)經(jīng)歷了前所未有的增長。

印度目前出口的電子產(chǎn)品包括手機、筆記本電腦、服務(wù)器、電信、醫(yī)療和國防設(shè)備等。