10月17日，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目（以下簡稱：中微成都項目）在成都高新西區正式開工。這一重大項目的落地，不僅標志著中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）在西南地區戰略布局的全面啟動，更為成都高新區集成電路產業發展注入了強勁動能。

中微成都項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內容包括研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產。

項目效果圖

該項目將充分利用中微公司在半導體設備，尤其是化學氣相薄膜沉積設備開發上的技術優勢，專注于化學氣相沉積設備（CVD）、原子層沉積設備（ALD）等面向高端邏輯及存儲芯片的關鍵半導體前道設備的研發和生產，持續提升中微公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備的研發制造能力。

成都高新區相關負責人表示，中微成都項目對于提升成渝地區半導體先進制程關鍵技術研發和國產替代水平，補齊西南地區晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰略意義。

項目效果圖

半導體設備是半導體產業的核心支撐，是關系國家供應鏈安全和國民經濟命脈的戰略性、基礎性產業，具有極其重要的意義。中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體設備企業，主要從事集成電路、LED芯片、MEMS等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。公司四次榮登福布斯中國創新力企業50強榜單。

中微公司相關負責人表示，成都高新區以“營商環境最優”的承諾，為我們創造了高效便捷、溫暖貼心的發展環境，成為項目順利啟動的堅強后盾。我們將充分發揮成都的區位優勢、人才優勢和創新環境優勢，將這里建設成為中微公司面向未來的重要增長極。