11月1日訊 隨著AI推理市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)行業(yè)逐漸步入“后HBM時(shí)代”——不僅三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛推進(jìn)第六代HBM，更有全新技術(shù)如HBF正“虎視眈眈”，試圖參與到這場(chǎng)AI存力競(jìng)爭(zhēng)的浪潮中來。

　　綜合Digitimes、韓國(guó)Financial News等媒體報(bào)道，三星、SK海力士、閃迪等存儲(chǔ)廠商正紛紛投入HBF技術(shù)的研發(fā)。在前不久舉行的2025 OCP全球峰會(huì)上，SK海力士推出了名為“AIN系列”的全新產(chǎn)品線，其中就包含HBF。在此之前，該公司與閃迪簽署了一項(xiàng)諒解備忘錄，并表示雙方將共同制定HBF技術(shù)規(guī)范。

　　與此同時(shí)，三星也已經(jīng)啟動(dòng)其自有HBF產(chǎn)品的早期概念設(shè)計(jì)工作。

　　HBF，全稱High Bandwidth Flash，即高帶寬閃存，其結(jié)構(gòu)與堆疊DRAM芯片的HBM類似，是一種通過堆疊NAND閃存而制成的產(chǎn)品。被稱作“HBM之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩指出，雖然NAND閃存比DRAM慢，但它提供了大約10倍的容量，這對(duì)于支持下一代AI可能至關(guān)重要。

　　今年2月，閃迪首次提出HBF概念，并將其定位為結(jié)合3D NAND容量和HBM帶寬的創(chuàng)新產(chǎn)品。盡管從概念到真正落地尚有距離，但在前文提到的SK海力士與閃迪的合作中，雙方已確立大致方向——在2026年下半年推出首批HBF內(nèi)存樣品，并預(yù)計(jì)首批采用HBF的AI推理設(shè)備樣品將于2027年初上市。

　　韓國(guó)新榮證券數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2030年，HBF市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元，雖然這僅占同年HBM市場(chǎng)規(guī)模（約1170億美元）的 10%，但預(yù)計(jì)它將與HBM形成互補(bǔ)，并加速其增長(zhǎng)。

　　由于HBF相對(duì)“輕速度，重容量”的特性，因此也被評(píng)估為用于彌補(bǔ)HBM容量不足情況的“輔助內(nèi)存”。其需求邏輯或可追溯到AI推理的崛起，隨著諸如ChatGPT、Gemini等大語言模型發(fā)展為多模態(tài)模型，其不僅能夠生成文本，還能生成圖像和視頻，這就需要比過去僅生成文本多得多的數(shù)據(jù)。

　　(22.570, -0.98, -4.16%)指出，隨著AI推理需求快速增長(zhǎng)，輕量化模型部署推動(dòng)存儲(chǔ)容量需求快速攀升，預(yù)計(jì)未來整體需求將激增至數(shù)百EB級(jí)別。

　　在此背景下，容量成為了限制算力發(fā)揮的瓶頸。在SK海力士最近的Q3業(yè)績(jī)會(huì)上，公司判斷對(duì)HDD高度依賴的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶，已開始轉(zhuǎn)向基于大容量QLC的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤。根據(jù)TrendForce集邦咨詢報(bào)告，未來兩年AI基礎(chǔ)設(shè)施的建置重心將更偏向支持高效能的推理服務(wù)，2026年企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的供應(yīng)將呈吃緊狀態(tài)，且這股需求熱潮將延續(xù)到2027年。

　　當(dāng)下，存儲(chǔ)行業(yè)正處于被定義為“超級(jí)周期”的行情之中，上海證券表示，AI推理（AI Inference）應(yīng)用快速推升實(shí)時(shí)存取、高速處理(15.780, 0.27, 1.74%)的需求，促使機(jī)械硬盤（HDD）與固態(tài)硬盤（SSD）供應(yīng)商積極擴(kuò)大供給大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。此外因CSP建置動(dòng)能回溫，DDR5產(chǎn)品需求持續(xù)增強(qiáng)，2026年CSP的DRAM采購(gòu)需求有望大幅成長(zhǎng)。由于海外原廠產(chǎn)能限制，25Q4存儲(chǔ)漲價(jià)趨勢(shì)預(yù)計(jì)持續(xù)，看好本輪周期的持續(xù)性。