11 月 7 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，初步測(cè)試高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，揭示了不同手機(jī)廠商在散熱策略上的差異，將直接決定用戶能體驗(yàn)到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介紹，該媒體測(cè)試了努比亞紅魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 兩款手機(jī)，前者更能發(fā)揮驍龍芯片的極限性能，而后者由于在散熱策略上更為保守，因此犧牲了芯片性能。

紅魔 11 Pro 游戲手機(jī)配備了精密液冷系統(tǒng)和實(shí)體風(fēng)扇，跑分?jǐn)?shù)據(jù)接近高通官方發(fā)布的最佳參考模型，證明了該芯片擁有衛(wèi)冕年度性能冠軍的實(shí)力。

不過(guò)，這種高性能的代價(jià)是巨大的發(fā)熱，在圖形壓力測(cè)試期間，機(jī)身溫度一度達(dá)到 56°C，已經(jīng)遠(yuǎn)超舒適握持的范疇，表明要完全壓制住這顆芯片，需要極為激進(jìn)的散熱配置。